CT測(cè)量機(jī)采用了全新的機(jī)械設(shè)計(jì)理念。與標(biāo)準(zhǔn)橋式測(cè)量機(jī)不同：Y導(dǎo)軌分布于側(cè)壁頂部，分離式移動(dòng)行程軸僅橫梁于Y軸方向移動(dòng)，更小及恒定的移動(dòng)重量——與移動(dòng)式平臺(tái)相比堪稱(chēng)真正的優(yōu)勢(shì)。

　　CT測(cè)量機(jī)的所有軸均采用線性驅(qū)動(dòng)。其優(yōu)點(diǎn)：高速、加速極快、定位精度高、驅(qū)動(dòng)無(wú)剪切力影響。結(jié)合超高分辨率光柵尺技術(shù)，XENOS的線性驅(qū)動(dòng)可獲得高度穩(wěn)定性及低于100納米的*定位精度。例如，測(cè)針偏移量越恒定，即可獲得更佳的測(cè)量精度。于測(cè)量曲面時(shí)更顯見(jiàn)另一優(yōu)勢(shì)：測(cè)針的移動(dòng)路徑與預(yù)定值越吻合，即可實(shí)現(xiàn)越出色的準(zhǔn)性。

　　CT測(cè)量機(jī)的工作原理：

　　X射線CT系統(tǒng)的三個(gè)主要組件是X射線源，旋轉(zhuǎn)控制臺(tái)和探測(cè)器。同時(shí)含有不同的CT系統(tǒng)配置：例如，使用平板探測(cè)器(DDA)或線陣探測(cè)器(LDA)。對(duì)于LDA(線陣探測(cè)器)涉及的X射線散射現(xiàn)象，它與航空航天應(yīng)用中掃描高密度材料的情況相關(guān)，不會(huì)影響掃描。

　　但是，需要更長(zhǎng)的掃描時(shí)間。X射線源到探測(cè)器的距離和X射線源到掃描目標(biāo)的距離決定了CT掃描的幾何放大率以及3D CT部件模型的體素大小。NSI X射線系統(tǒng)產(chǎn)品家族中提供的可變X射線源到探測(cè)器距離的運(yùn)用，對(duì)于航空航天應(yīng)用中獲得準(zhǔn)確數(shù)據(jù)至關(guān)重要。

　　如今，CT測(cè)量機(jī)技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車(chē)、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測(cè)鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導(dǎo)體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測(cè) BGA芯片檢測(cè) 、壓鑄件疏松焊接不良檢測(cè)、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損缺陷檢測(cè)等等。